Triclorosilano
| Triclorosilano | |
|---|---|
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| Nome IUPAC | |
| triclorosilano | |
| Nomi alternativi | |
| silicocloroformio | |
| Caratteristiche generali | |
| Formula bruta o molecolare | Cl3HSi |
| Massa molecolare (u) | 135,45 |
| Aspetto | liquido volatile incolore |
| Numero CAS | |
| Numero EINECS | 233-042-5 |
| PubChem | 24811 |
| SMILES | [SiH](Cl)(Cl)Cl |
| Proprietà chimico-fisiche | |
| Densità (g/cm3, in c.s.) | 1,342 |
| Solubilità in acqua | si decompone |
| Temperatura di fusione | -126,6 °C (146,6 K) |
| Temperatura di ebollizione | 31,8 °C (304,9 K) |
| Indicazioni di sicurezza | |
| Punto di fiamma | -27 °C (246 K) |
Il triclorosilano, avente come formula molecolare HSiCl3, è un composto inorganico, esso si presenta liquido ed incolore a temperatura ambiente, tossico, infiammabile e corrosivo, caratterizzato da una tensione di vapore di 6,7 kPa a 21 °C. Viene trasportato allo stato gassoso pressurizzato con azoto a 138 kPa.
Applicazioni
Nell’industria dei semiconduttori, il triclorosilano è impiegato per la deposizione epitassiale di silicio, specialmente per gli strati più spessi (> 5 µm) e se non è cruciale ottenere transizioni di profilo nette ed avere uno stretto controllo sullo spessore del film.
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